福建物构所林悦团队 AFM:单分子层界面软化技术助力高填充量热界面材料实现低热阻
2024-04-15 来源:高分子科技
TIM是放置在功率电子器件与散热器件之间的关键材料,它的作用是传导热量以保证器件的稳定工作,TIM的性能由其有效热阻抗REFF决定。REFF是材料热阻(RB)和接触热阻(RC)的和,这两个参数共同决定了TIM的散热效率。
图1 a) 具有TIMs与否对界面处温度梯度的影响;b) 填充度对REFF的影响,其值为RC和RB总和。
图2 a) SAMs在Al2O3表面的接枝过程;b) Al2O3-SAMs-基体结构示意图;c) This Work 与其他先进策略下的RC和RB对比。
图3 a) FT-IR显示C-H的拉伸振动,来自SAMs中的-CH3和-CH2-;b) XPS元素分析表明改性前后C元素的增多;c) 表面能的低证明Al2O3表面的SAMs存在,d) XPS中Al 2p的精细谱研究证明Al-O-Si的形成。
图4 a) SAMs改性前后TIM的RB和BLT数据和b) RC数据;c) 屈服应力σy;模量G,由储能模量G''和损耗模量G''''计算获得;d) TIM中微观结构的演变。
图5 a) 基于T3 ster的装置示意图;b) 1000次循环测试其稳定性;c) 相较于商业品的实际散热能力以及d) 热成像记录。
研究的详细内容可以在《Advanced Functional Materials》上查看,其中有对先进热界面材料设计至关重要的分子结构和界面改性技术的深入分析。欲了解该研究的更多信息,请访问原文链接;欲了解林悦团队的更多信息,请访问课题组链接。
原文链接:https://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/adfm.202402276
课题组链接:http://www.fjirsm.ac.cn/ly/
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(责任编辑:xu)
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