气凝胶被誉为“21世纪的奇迹材料”，以其超轻、高比表面积、超低的导热性等特性，以成功应用于太空材料、颗粒物捕获、智能传感器等领域，是新型智能材料的理想候选。其中，纤维素气凝胶将高孔隙率和绿色可再生有机结合，是传统不可再生气凝胶的优良替代品。然而，对纤维素气凝胶而言，其丰富内在的动态氢键结构使得其在严重形变条件下易发生结构崩溃。这种结构不稳定性严重影响了其作为智能材料的机械稳定性和响应准确性。合理设计的异质界面可以促进电子在材料中的传输，降低传导损耗，显著影响材料的导电性，实现对智能材料响应准确性的调控。因此，通过设计和控制异质界面，可以为纤维素气凝胶在传感器等智能材料领域的应用提供合理的策略。

图1. 摩擦电气凝胶的设计与制备

图2. CPC-气凝胶的结构与表征

图3. CPC-气凝胶基摩擦电性能

图4. CPC-气凝胶的氨气传感性能与机制

图5.摩擦电气体传感器应用于食品质量监测

  原文链接：https://www.sciencedirect.com/science/article/abs/pii/S2211285523010601