郑州大学《Mater. Horiz.》:基于真空热压成型的类蘑菇三维多级结构的电子皮肤
2023-10-05 来源:高分子科技
电子皮肤(e-skin)是未来可穿戴电子器件的重要组成部分之一,通过在其灵敏层制备微结构阵列可以提高其传感性能。目前制备的微结构阵列通常情况下具有单一的结构使得电子皮肤难以平衡其灵敏度和压力传感范围,并且大多数制备技术较为复杂,基体材料较为单一。为此,通过一种简单高效的方法制备出常用热塑性高分子微结构阵列并应用于高灵敏度和大压力传感范围的电子皮肤具有重要意义。
图1. 类蘑菇三维多级结构/叉指电极电子皮肤的结构设计及应用
图2. 类蘑菇三维多级结构和叉指电极的表面形貌
图3. 类蘑菇三维多级结构/叉指电极电子皮肤的传感机理
图4. 类蘑菇三维多级结构/叉指电极电子皮肤的传感性能
图5. 该电子皮肤在健康监测和感知压力刺激轨迹中的应用
图6. 该电子皮肤在手势识别和水下摩斯密码识别中的应用
这一研究成果表明基于简单的制备技术和巧妙的“互锁结构”设计,以实现具有优异传感性能的电子皮肤,该研究成果将为面向未来的智能可穿戴电子皮肤的设计提供了一种经济、便捷的策略。
全文链接:https://doi.org/10.1039/d3mh00679d
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(责任编辑:xu)
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