| 简 介： |
以酚醛树脂为基体, B4C 为改性填料制备出高温粘结剂, 并对SiC 陶瓷进行粘接。对粘接样品热处理之后测试各试样的室温剪切强度。结果表明, 700 ～800 ℃热处理后, 胶层剪切强度超过20 MPa 。利用扫描电镜以及能谱仪研究粘接试样的断面形貌及其结构特征, 并借助裂解色谱/ 质谱联用仪研究了酚醛树脂及B4C 改性酚醛树脂750 ℃裂解的主要挥发分。研究表明, B4C 与CO 等挥发分之间的改性反应可以有效地改善粘结胶层高温下的结构致密性、稳定性。反应产物B2O3高温熔融, 具有良好的润湿/ 粘附性, 可在一定程度上愈合、修补树脂热解产生的收缩缺陷; B2O3与树脂基体活性部位形成化学键合, 提高了树脂基体的高温稳定性和结合强度, 从而实现高温下的良好粘接。 |
