采用“超级薄柔”的柔性底板

　　目前，柔性底板主要用于硬盘及手机等产品中，但“今后此类设备所需底板会要求更薄。设备厂商希望‘市场能够提供更薄、韧性更好的柔性底板材料’。此次的产品正是为了响应这一需求”。

　　底板之所以变薄，是因为将此前采用的聚酰亚胺(Polyimide)改为了芳族聚酰胺（Aramid）。该公司表示，原材料采购自材料厂商，但没有透露材料厂商的名字。同时，这种材料无卤(Halogen Free)、无锑(Anitomony Free)。已经开始样品供货，“价格比此前产品要高一些”。

　　玻璃布柔性底板材料同时展出

　　此外，京瓷化学还展示了在玻璃布中含浸有环氧树脂的柔性材料“超级柔韧”。与此前不同，含浸树脂没有采用聚酰亚胺。该产品不仅具备与刚性底板相近的尺寸稳定性，而且弯曲性能很好。主要面向液晶面板、PDP与数码相机等。

　　一般的柔性底板都使用粘合剂在聚酰亚胺膜上粘合铜箔。现在由于数码家电的畅销，柔性底板材料中使用的聚酰亚胺膜短缺，所以此次的产品就采用了上述办法予以解决。价格与使用聚酰亚胺的产品相同或者会便宜近20%。

　　玻璃布采用环氧树脂加固、形成聚脂胶片（Prepreg）。通常柔性底板上使用的粘合剂不易与聚脂胶片粘合。因此，在粘合剂的成分方面进行了研究开发。而且通过使用玻璃布控制了使用聚酰亚胺膜时产生的表面皱纹。

　　包含玻璃布与粘合剂的绝缘层厚度有30μm、45μm和60μm三种。不过，不能使用于手机的铰链部位。