环氧树脂复合材料(epoxy-resin compound)主要是由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成，由于其具有许多突出的特性，如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等，而广泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板(PWBs)的制作等领域，进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。环氧树脂复合材料按照使用领域的不同可以分为环氧塑封料(EMC)、PWBs基体材料、电子元件的粘接材料(导电胶、导热胶、贴片胶)等多种类型，近年来随着先进微电子技术的不断发展以及全球范围内环境保护呼声的日益高涨，对于环境友好型环氧树脂复合物的需求越来越高，国外在这方面已开出大量高技术含量、高附加值的新产品，国内传统环氧复合物在诸多方面面临着巨大的挑战，专家为此指出：发展具有自主知识产权的新一代环氧树脂复合物产品具有十分重要的迫切性和意义。

　　同许多其它有机高分子材料一样，环氧树脂也易于燃烧，因此在使用过程中通常都要加入阻燃剂，目前所使用的阻燃剂绝大多数是卤素衍生物或含锑阻燃剂等。卤系阻燃剂的存在会导致很多问题，例如当其燃烧时会产生对人体和环境危害的有毒气体，如二嗯英(dioxin)、苯并呋喃(benzofuran)等，这些有毒气体可能引起人体新陈代谢失常而造成紧张、失眠、头痛、眼疾、动脉硬化、肝脏肿瘤等病状，动物实验发现会导致癌症。另一方面处理或回收这些含卤废料也相当困难，因此含卤阻燃剂的使用受到了很大限制。欧盟在2000年6月已完成了电气及电子设备废弃物处理法(Waste Electrical and Electronic Equipment，WEEE)第5版修正草案，对于无卤环保电子材料加以规范，明确规定多溴联苯(PBB)以及多溴联苯醚(PBDE)等化学物质2008年1月1日禁止使用。欧盟指令对环氧树脂复合材料电子应用的挑战，主要包含无铅焊料的挑战、封装工艺的挑战2个方面。

　　我国业界针对绿色、环保的要求已开展了大量工作。专家介绍说，科研人员通过系统研究认为，苯酚—芳烷基型环氧树脂复合物在阻燃特性方面的优异表现缘于其独特的阻燃机理，这些新型树脂体系在着火后会很快形成稳定的泡沫层从而阻止燃烧过程中的热传递，由于其分子结构中存在芳香族取代基，这些新型环氧树脂—固化剂固化交联网络具有较低的交联密度，在高温下具有较低的弹性，由于这种低弹性使得体系内部热降解产生的挥发性物质将环氧复合物表层转变成了泡沫层，另外这种新型体系的高耐热解性能也有助于提高燃烧过程中泡沫层的热稳定性。通过调整环氧树脂复合物与苯酚—亚联苯型固化剂配方及与熔融硅微粉和其它填料的组成比例，成功制备了IC塑封料，该塑封料表现出了较高的阻燃特性以及在
无铅焊接中优异的耐热、耐潮湿性和高温储存稳定性。

　　经进一步研究发现，由苯酚—芳烷基型环氧树脂复合物制备的环氧玻璃布层压板与由传统层压板相比，不但具有自熄性而且具有更高的阻燃特性，但是该层压板的阻燃特性无法满足UL94V-0级别的要求，这种不足主要是由于燃烧过程中，层压板中的玻璃纤维阻碍了可以阻止热量传递的泡沫层的形成而造成的。为此研制了新型层压板制备的PWB(印刷线路板)，它的介电性能足够满足FR-4型PWBs的要求，虽然稍高但对电路设计几乎不产生影响，通常氢氧化铝(介电常数高达8.7)数量的增加会导致介电性能的下降，但有限数量的氢氧化铝(少于50％质量分数)即可达到满意的介电性能，另外由于新型PWB中的苯酚一对二甲苯型树脂包含大量非极性芳香结构单元，因此其介电性能优于用作参比的PWB(基于氢氧化物加入总量考虑)。这种该新型PWB的其它重要性能也可与通常FR-4型PWBs相媲美：其耐热焊接性好，不存在湿处理后无铅焊接时产生诸如脱层或膨胀等缺陷，铜剥离强度令人满意，其加工性包括切割以及通孔能力等均达到了要求标准。最重要的是该新型层压板由于不含对环境有害的阻燃剂，例如卤系或磷系衍生物，因此可以通过焚化或回收而安全地加以处理，也可以热循环再用。