黎艳 刘伟区 侯孟华
中国科学院广州化学研究所
摘要：环氧树脂具有优异的粘接性、电绝缘性能、化学稳定性以及收缩率低、较好的应力传递和成本低廉等优点,在半导体、集成电路、电子电气等封装材料方面普通环氧树脂得到广泛应用。随着电子技术的发展对环氧树脂的性能特别是对其韧性、耐热性提出了更高的要求，已有文献报道含反应性端基的聚丁二烯类液体橡胶改性增韧环氧树脂，使用的品种一般为端羟基聚丁二烯（HTPB）、端羧基聚丁二烯、端羟基聚丁二烯-丙稀腈等，但这些方法一般需要消耗环氧基，使固化网络交联度下降，因此环氧树脂的增韧是以牺牲其耐热性（Tg）为代价的。我们用氯硅烷封端的聚丁二烯（CSTPB）来改性双酚A型环氧树脂，并以马来酸酐（MA）作为烯烃再交联剂及辅助环氧树脂固化剂，对，对/－二氨基二苯基甲烷（DDM）为主固化剂。测试结果表明，环氧树脂经CSTPB改性和MA再交联后，其固化物的韧性和耐热性均大大提高。
论文来源:2005全国高分子学术论文报告会
