马军鹏,李齐方
北京化工大学材料科学与工程学院，北京，100029
摘要:用氰酸酯树脂改性环氧树脂，对改性树脂体系进行了DSC、TGA分析，研究了不同含量氰酸酯改性环氧树脂体系的耐热性能、介电性能和力学性能，同时用TMA研究了共固化体系的热稳定性。结果表明，当氰酸酯树脂/环氧树脂质量比为4：6时，共固化物的热性能最佳，其Tg达到143℃，起始分解温度Tdi达到210℃以及在相同厚度的情况下，形变量仅仅为39um，这分别使得Tg和Tdi比用氰酸酯改性前提高了20％和90％，并且使得形变量降低超过80％。同时，随着氰酸酯质量分数的增加，共固化物的玻璃化转变温度Tg和介电性能增加，冲击强度上升。
论文来源:2005全国高分子学术论文报告会
