最近，日本千叶大学工学部成功地开发出低介电率的聚酰亚胺感旋光性树脂，产品性能完全达到光感度高、耐热性高、介电率低的感光性材料要求。
　　此次开发的聚酰亚胺树脂是设计分子拥有数10奈米的空间而成，一般聚酰亚胺介电率高，但是空气的介电率却小到只有1而已，若可以的话，聚酰矮胺树脂中尽可能多孔洞化就可以降低介电率。光聚合物具有做为优异的Hologram用记录材料的特性，很容易在玻璃板或塑料薄片上涂布数微米厚的薄膜，可望在三次元显示器、干扰过滤网等光组件上应用，同时，能用在使用印刷技术兼具有信赖机能及安全的Hologram薄片中，而使用Hologram的次世代光记录材料是受重视之事业。
　　目前，该研究组加入发泡剂进行聚酰亚胺聚合，可得到有空洞之聚合物，为介电率低之光聚合物。