当前位置: 资讯 >> 新产业 >> 市场行情 >> 正文
生益科技:环氧覆铜板仍将增长
2006-12-20 16:30:43 来源:中国聚合物网
关键词:生益 科技 环氧覆 铜板 增长  

    据报道,针对市场关于明年环氧覆铜板增长的担心,国内最大覆铜板企业生益科技日前表示:环保法令、3G推广将促进其业绩增长。该公司认为2006年业绩大幅度增长得益于下游旺盛需求,特别是高端板材大量出货。受到欧盟ROHS指令影响,高端环保板材需求只会继续增加而不会减少,因为环保产品已经成为趋势。据中国环氧树脂行业协会专家介绍,200731被称为中国ROHS法令的《电子信息产品污染控制管理办法》将正式实施。

 

    2006年受到下游PC、通讯产品、消费电子需求的拉动,国内环氧覆铜板行业景气度良好,而2007年上述行业需求增长从目前看不会低于2006年,尤其是3G牌照下发将使通讯类产品需求大幅度增长。产能扩张方面,业内如南亚和建滔都有扩产动作,但是扩产的原因是基于目前饱满的订单需求、下游PCB(环氧树脂印刷线路板)厂商的同样的扩产动作,和对2007年景气度的判断。而且其中建滔的产品定位与生益不同,不会相互冲突。

 

    据生益科技有关人士介绍,目前其松山湖2期设备即将进场,预计20073月附近投产,产能为500万平米/年。他们认为20073G的正式推广会对高端覆铜板需求,有直接的推动作用。目前普遍估计3G牌照会在明年23月份发放,松山糊2期的投产正好在这之后,因此如果3G进展顺利,该公司新增的产能消化将不会有问题,因此对业绩的增长持乐观的态度。从其股权激励方案看,虽然管理层没有对2007年增长明确表态,但是7.21元的激励股权购买价格说明管理层对未来股价的信心。

注:本网转载内容均注明出处,转载是出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。
查看评论】【 】【打印】【关闭