发明/申请人：范和平;庄永兵
专利号/申请号：ZL200710053151.3
授权/申请日期：2010-1-20
本发明提出一种改性封端型聚酰亚胺树脂及其制备和在无胶型二层法挠性覆铜板上的应用。属于挠性印制电路用挠性覆铜板基材及其复合材料领域。改性马来酰亚胺封端型聚酰亚胺树脂主要由马来酰亚胺封端型聚酰亚胺树脂和烯丙基化合物组成。本发明中用此改性封端型聚酰亚胺树脂制得的无胶型二层法挠性覆铜板表面无孔隙，其具有优异的耐热性能，适用于符合环保要求的无铅焊接，其卷曲性小，有良好的尺寸稳定性，较好的机械强度，剥离强度和耐折性高，同时具有较低的热膨胀系数、介电常数和吸水率。