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一种高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法
发明/申请人:庄永兵;周诗彪;肖安国
专利号/申请号:ZL201310071083.9
授权/申请日期:2016-1-6

一种制备高粘接无胶型挠性覆铜板的方法,先将含苯并咪唑结构的芳香二胺单体(I)与含苯并噁嗪及苯并噁唑结构的芳香二胺单体(II)的混合物溶于N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)中,然后加入芳香二酐单体(III),生成中间体聚酰胺酸。随即加入带水剂二甲苯或氯苯,得到聚酰亚胺溶液。蒸出带水剂,将反应液倒入甲醇中,得到沉淀物。所得沉淀物经甲醇和无水乙醚充分洗涤、过滤、干燥后,得聚酰亚胺粉末并配制成溶液,将所得溶液涂覆在铜箔上,于高温烘道中,在氮气保护下除去溶剂制得高粘接无胶型挠性覆铜板。本发明制得的产品具有高剥离强度及无卷曲的特点,覆于铜箔的树脂层具有优异的力学性能和耐热性和较低的吸水率。