发明/申请人：庄永兵; 陆健; 张宇; 万印华
专利号/申请号：CN202110663689.6
授权/申请日期：2021-6-15
本发明提供了一种低介电、低导热苯并环丁烯侧基交联型自具微孔聚酰亚胺薄膜的制备方法。首先合成含酰亚胺的二胺单体C，然后与含苯并环丁烯二胺单体D混合，在起源剂的作用下聚合，得到含苯并环丁烯活性侧基的聚酰亚胺粉末。纯化干燥后，将其溶于极性溶剂中，形成1～30wt.％的聚合物溶液，将其均匀涂敷在平板玻璃板上；随后，在惰性气体烘箱或者真空烘箱中干燥，脱除溶剂，再以程序升温方式进行热固化交联，形成5～150微米厚的苯并环丁烯侧基交联型自具微孔聚酰亚胺薄膜。本发明提供的交联型自具微孔聚酰亚胺分子链中含有朝格尔碱基结构，制备的薄膜具有低介电常数、低导热的性能特征，且其机械性能及耐热稳定性优异，尺寸稳定性好，在高频电路板和隔热材料领域具有广阔的应用前景。