先进智能制造研究中心是以“四个面向”和《中国制造2025》为纲领，依托西安工业大学交叉创新研究院创建的集“前沿学术研究、先进技术开发和全链条产业孵化”三位一体的科研平台。 中心的主要研究方向包括： （1）芯片封装材料及结构可靠性。包括芯片封装与测试、芯片封装新材料研发、封装结构可靠性分析； （2）柔性电子材料与器件。包括柔性传感材料与器件、柔性储能材料与器件、柔性电子材料先进加工方法、柔性电子器件测试与封装技术等。 详细>>