项目类别：国家自然科学基金面上项目
项目编号：51373204
项目规模：85万
参与人员：张艺等
起止日期：2014.01.-2017.12
本项目针对目前半导体工业中超大规模集成电路领域所遇到的发展瓶颈，在本实验室前期研究工作的基础上，提出了高性能本征型超低介电常数聚酰亚胺材料的设计合成及机理研究的课题。拟通过合理的分子结构设计，合成一系列具有一定空间位阻效应和电子特性的新型二胺单体，进而制备具有优异耐热性、可溶性和机械性能的高性能本征型超低介电常数聚酰亚胺材料；系统开展结构与性能关系的基础研究，一方面从聚合物自由体积的角度，研究新型单体空间结构对聚合物凝聚态结构及介电性能的影响及规律，另一方面，采用量子化学从头计算的方法，从分子水平上研究单体化学结构对聚合物分子内电荷转移效应、分子极化率和介电性能的影响机理及规律，并指导单体及聚合物的结构设计。在此基础上，探讨其在超大规模集成电路柔性绝缘基材领域的应用研究。项目具有较强的应用背景，研究成果可为新一代高性能超低介电材料的开发奠定实验基础并提供理论依据，具有重要的理论和实际意义。