发明/申请人：张宝亮, 陈俊杰, 呼延钰, 张秋禹, 张和鹏, 王继启.
专利号/申请号：ZL201711041355.5
授权/申请日期：2017-10-23
本发明涉及一种大粒径高比表面磁性多孔复合微球的制备方法，包括如下步骤：真空灌注正硅酸乙酯、水解、碳化、金属离子浸渍、再碳化。微球主要成分为碳、SiO2、磁性粒子。碳化过程带来丰富的孔道和高的比表面积，SiO2在骨架中增加了微球的强度，磁性粒子增加了微球的功能性。制备的多孔复合微球粒径、孔性能、强度等均可以在较大范围内实现调控，依赖于模板微球的性能，而模板微球来源于市售大孔树脂，品种丰富、廉价易得，同时基于大粒径高比表面磁性多孔复合微球材料制备过程易于工业化实现，因此，该材料具有很高的商业化前景和吸附分离应用价值。