发明/申请人:张宝亮, 王继启, 呼延钰, 张秋禹, 张和鹏.
专利号/申请号:ZL201711036732.6
授权/申请日期:2020-6-30
本发明涉及一种大粒径多孔高比表面二氧化硅微球的制备方法,以工业化大孔大粒径树脂为模板,有机硅作为硅源,在真空条件下将硅源“灌充”入多孔树脂孔道中,在碱性条件下水解后进行煅烧,通过孔、壁替换的方法制备得到一种大粒径高比表面二氧化硅微球。第一步氧化硅填充到模板树脂孔道内,经历一步碳化,模板树脂骨架碳化进一步带来孔道用于第二次填充,如此进行保证了产品二氧化硅微球的骨架强度及丰富孔道。此方法制备的二氧化硅微球具有高的比表面积、孔道及粒径易于控制、均一性好,且制备过程简单,成本低,适于大规模制备,在吸附分离领域有潜在应用价值。