温度和pH值双重刺激响应性智能聚合物微囊及其制备
发明/申请人：邢志敏，査刘生
专利号/申请号：ZL 2010 1 0154563.8
授权/申请日期：2012-12-5
本发明涉及一种具有温度和pH值双重刺激响应性的智能聚合物微囊及其制备方法。本制备方法是在无任何乳化剂的条件下，首先以溶胶-凝胶法制得的二氧化硅纳米粒子为模板，随后采用种子乳液聚合方法，在二氧化硅纳米粒子表面使得具有温度敏感性的单体和交联剂在引发剂的热引发作用下聚合，制备出以二氧化硅为核、温敏性聚合物为壳层的核壳复合粒子。然后利用互穿聚合物网络技术，使具有pH值刺激响应性的聚合物和温敏性聚合物在复合粒子壳层中形成互穿网络结构。最后用氢氟酸将复合粒子中的二氧化硅内核刻蚀掉，得到智能聚合物微囊。该智能聚合物微囊粒径在80-600nm范围内，既可对温度刺激作出响应，也可对pH值刺激产生响应，且微囊壁中两种刺激响应性聚合物网络之间无化学键连接，即两种刺激响应性组分相互干扰作用小，可用做药物载体或微型反应器，在生物工程、医药卫生、化学工程等领域具有良好的应用前景。该智能聚合物微囊可以以水分散液或固体粉末状态保存，方便使用，稳定性高。