余英丰，教授，博士生导师；电子封装材料实验室负责人。曾获得“陶氏化学创新奖”、“我心目中的好老师”（复旦大学）、“国际优秀联合研究团队奖”、“江海英才”、“金英人才”等奖励。《中国胶粘剂》《粘接》杂志编委。

主讲研究生和本科生课程“高分子光化学与光物理”及“聚合物电子封装材料”。主要研究方向包括：（1）半导体及光电封装材料的研究开发；（2）聚合物材料的结构与性能研究；（3）高性能及功能性工业材料的研制开发等。在中外科技期刊发表论文100余篇，申请国内外专利30余项。主持数十项涉外合作微电子项目，参加完成国家“八五”攻关、6项国家自然科学基金项目和4项军工、50余项产学研科研项目，指导硕士和博士研究生的培养工作。

长期从事微电子封装和光电材料研究开发，开发的高性能电子电气封装材料、半导体胶粘剂、LED封装材料料以及光学压敏胶等已大规模工业化使用。