张杰等同学关于印刷线路板性能研究的论文将发表在“Microelectronics Reiliability"-余英丰

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张杰等同学关于印刷线路板性能研究的论文将发表在“Microelectronics Reiliability"

随着电子工业的发展以及电子器件的小型化，印刷线路板的可靠性对器件影响愈加显著。本文研究了加工工艺条件与固化程度的关系，表征方法以及与热机械等性能的关联。