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Authorized Invention Patents (19+)
作者:Yang YK, et al.
关键字:Carbon-Neutral Energy Polymers
论文来源:其他
发表时间:2013年

  1. 杨应奎, 彭仁贵, 王媛珍, 董晓利, 光刺激响应性纳米复合纤维及其制备方法, 中国发明专利, 专利号: ZL 201310471314.5申请日:2013-10-10;授权日:2015-10-21 

  2. 杨应奎, 彭仁贵, 唐伟, 董晓利, 用于光致动器的液晶弹性体复合材料及其制备方法, 中国发明专利, 专利号: ZL 201310469443.0,申请日:2013-10-10;授权日:2016-08-31

  3. 杨应奎, 王媛珍, 孙珊, 董晓利, 基于离子液晶剥离石墨制备石墨烯的方法, 中国发明专利, 专利号: ZL 201410196609.0,申请日:2014-05-09;授权日:2016-08-24 

  4. 杨应奎,邱胜强,李冉,张爱清,一种石墨烯稳定胶体的制备方法,中国发明专利,专利号:ZL 201611170010.5,申请日:2016-12-16;授权日:2018-05-11

  5. 杨应奎,陆赟,李冉,高鹏远,张爱清,孪生聚合法制备电极材料的方法,中国发明专利,专利号:ZL 201710019494.1,申请日:2017-01-11;授权日:2018-10-26 

  6. 杨应奎,邱胜强,陆赟,张爱清,一种含石墨烯的复合电子导热散热材料及其制备方法和应用,中国发明专利,专利号:ZL 201611170028.5申请日:2016-12-16;授权日:2018-11-13

  7. 杨应奎,邱胜强,混合盐辅助剥离石墨制备石墨烯的方法,中国发明专利,专利号:ZL 201610994440.2申请日:2016-11-11;授权日:2018-11-16

  8. 杨应奎,陆赟,李冉,高鹏远,张爱清,同步聚合法制备电极材料的方法,中国发明专利,专利号:201710019492.2,申请日:2017-01-11;授权日:2020-06-09   

  9. 杨应奎,邱胜强,何承恩,雷盛,利用剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯的方法,中国发明专利,专利号:ZL 201711024702.3,申请日:2017-10-27;授权日:2019-07-23

  10. 杨应奎,邱胜强,何承恩,雷盛,时空同步超声球磨剥离石墨制备石墨烯的方法,中国发明专利,专利号:201711024688.7, 申请日:2017-10-27;授权日:2020-06-30 

  11. 杨应奎,王相刚,邱胜强,何承恩,雷盛,张金龙,利用剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料,中国发明专利,专利号:ZL 201711022565.X申请日:2017-10-27;授权日:2019-09-03

  12. 杨应奎,刘旭斐,何承恩,雷盛,张晓芳,酰胺类聚合物衍生一维氮掺杂纳米碳电极材料及制备方法,中国发明专利,专利号:ZL201811399077.5,申请日:2018-11-22;授权日:2020-08-07 

  13. 杨应奎,何怡,章庆,林冠宇,李红,碳基支撑聚酰亚胺阵列及其制备方法与储能应用,中国发明专利,专利号:ZL201811534376.5,申请日:2018-12-14;授权日:2020-08-07

  14. 杨应奎,雷盛,刘倩,何承恩,崔逊,管状共价有机骨架聚酰亚胺及其制备方法与电池应用,中国发明专利,专利号:ZL201811536361.2,申请日:2018-12-14;授权日:2020-12-01

  15. 杨应奎,何承恩,李冉,章庆,超声化学法原位制备石墨烯复合电极材料,中国发明专利,专利号:ZL201811031891.1,申请日:2018-09-05;授权日:2021-01-01

  16. 杨应奎,何承恩,邱胜强,刘倩,蒋玉林,基于石墨和聚卤代烃制备多孔碳杂化材料及其储能应用,中国发明专利,专利号:ZL201811562875.5,申请日:2018-12-20;授权日:2021-05-04

  17. 杨应奎,何承恩,沙宗枫,张晓芳,章庆,聚丙烯酸酯类高分子复合电极材料及其制备方法,中国发明专利,专利号:ZL201811061228.6,申请日:2018-09-12;授权日:2021-06-15

  18. 杨应奎,张建业,韩小彦,李红,章庆,串晶结构席夫碱聚合物/碳纳米管复合电极材料及其制法,中国发明专利,专利号:ZL 201910393397.8,申请日:2019-05-13,授权日:2021-07-06

  19. 杨应奎,和启明,何承恩,张金龙,王相刚,石墨烯筛接枝超支化聚氨酯自修复粘结剂及其制备与应用,中国发明专利,专利号:202011137394.7,申请日:2020-10-22授权日:2022-04-29