汪院士简介

现为美国国家工程院院士、香港中文大学工程院院长、美国佐治亚理工学院董事教授、中国科学院深圳先进技术研究院“先进电子封装材料”广东省创新科研团队负责人、首席科学家。其研究领域包括聚合物电子材料、电子、光子及微电子器件封装及互连材料、界面结合、纳米功能材料等。曾成功开创多种崭新材料，为半导体的封装技术带来革命性影响，多年来其研究成果丰硕，发表专业论文1000余篇，申请60 多项美国专利。出版《高分子在电子和光子学应用》、《电子封装设计、材料、过程和可靠性》、《电子制造：无铅、无卤和导电胶材料》、《高级电子封装材料》、《纳米导电胶技术》等学术专著。曾多次获国际电子电器工程师协会、制造工程学会、贝尔实验室、美国佐治亚理工学院等颁发的特殊贡献奖。被授予国际电子电器工程师协会（IEEE）会士（Fellow）、美国贝尔实验室会士 (Bell Lab Fellow)。曾担任IEEE CPMT（封装与制造技术协会）技术副会长、国际电子电器工程师协会的主席、《IEEE 封装技术学报》以及《高分子科学与工程学报》编委，《智能材料百科全书》主编。汪院士在学术界和业界同时享有很高的声誉，被誉为“现代半导体封装之父”，他培养的许多学生在英特尔、IBM、霍尼韦尔、汉高等著名公司担任要职。

http://sourcedb.siat.cas.cn/zw/zjrc/yszj/201507/t20150727_4404500.html

http://www.mse.gatech.edu/faculty/wong

郑海荣博士

中国科学院深圳先进技术研究院研究员、博导、副院长。主要学术研究方向包括超声技术与医学成像仪器、信号与图像处理。目前担任中科院深圳先进院劳特伯生物医学成像研究中心主任。2000年哈工大毕业、2006年获得美国科罗拉多大学博士学位。

在国际期刊上发表学术论文140余篇，授权核心发明及美国专利60余项，研发的多项专利超声和磁共振成像技术实现产业化。担任国家重大科学仪器专家委员会委员、基金委学科评议组成员、中国生物医学工程学会-常务理事、IEEE Transaction on UFFC 副主编。他是国家杰青、国家973首席科学家、陈嘉庚青年科学奖、何梁何利科技创新奖获得者、国家百千万人才工程入选者。