聚合物/层状无机物纳米复合材料及其磨盘剪切制备方法
发明/申请人:王琪 李侃社等
专利号/申请号:02133588.5
授权/申请日期:2005-5-24
利用磨盘形力化学反应器独特的三维剪结构提供的强大挤压、剪切力场,实现具弱层间结构无机物的固相剪切层间滑移与剥离,制备宽厚比大的纳米层状填料;利用磨盘碾磨粉碎、分散、混合、力活化的多功能作用,在磨盘碾磨过程中同时实现层状无机物的粉碎、片层滑移和剥离,聚合物的粉碎和嵌入,聚合物与无机填料的固相分散和混合,制备聚合物/层状无机物复合粉体,然后经过通用加工方法制备聚合物/层状无机物纳米复合材料。