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研发骨干:姜宗霖 工程师


一、 研究方向

[1] 高分子模拟自组装、解组装。

二、 科研项目

[1] 国家自然科学基金重点项目:高分子解组装非平衡态动力学及其控制(项目核心成员)

三、 工作学习经历

1.2010年本科毕业于长春理工大学电子信息工程专业。

2.2016年硕士毕业于美国西密歇根大学通信工程专业。

3.2021-2023年就职于杭州五色云网络科技有限公司,担任后端开发工程师。

4.2018-2019年在东北师大理想软件股份有限公司,担任后端开发工程师。