发明/申请人:胡克苓, 马正峰, 苏成坤, 孙鑫, 孙金明
专利号/申请号:2024100523436
授权/申请日期:2024-1-15
本发明属于介电弹性体技术领域,具体涉及一种三嵌段共聚物及热塑性介电弹性体的制备。本发明采用有机催化的活性自由基聚合技术RCMP,设计合成B-A-B型三嵌段共聚物,其中,A链段为聚(聚乙二醇甲醚甲基丙烯酸酯)软段,两端B链段为硬段,独立选择为聚甲基丙烯酸甲酯、聚衣康酸二甲酯或聚甲基丙烯酸甲酯-聚衣康酸二甲酯无规共聚物PDMI-r-PMMA;三嵌段共聚物经热退火处理发生本体自组装和微相分离从而制备得到热塑性介电弹性体材料,表现出优异的介电性能以及力学性能,在人工肌肉、软体机器人等领域具有很好的应用。