http://yyhx.ciac.jl.cn/CN/10.19894/j.issn.1000-0518.210146

导热高分子复合材料的导热系数（λ）难以达到预期值的重要原因之一在于高分子基体的本征λ低；同时导热填料-高分子基体的界面热障也是导致其导热性能提升不佳的重要因素。通过在球形氮化硼（GBN-100）表面原位接枝液晶环氧小分子（LCE-g-(GBN-100)，gGBN-100），再与自制的主链型液晶环氧树脂（M-LCER）基体熔融共混复合-浇注成型制备gGBN-100/M-LCER导热复合材料。结果表明，GBN-100表面LCE的引入赋予了gGBN-100液晶特性，同时有效降低了gGBN-100和M-LCER基体的界面热障。当gGBN-100的质量分数为30%时，gGBN-100/M-LCER导热复合材料的λ为1.12 W/mK，为纯M-LCER基体λ（0.51 W/mK）的2.2倍，也高于相同用量（质量分数30%）下GBN-100/M-LCER导热复合材料的λ（1.02 W/mK）。此时gGBN-100/M-LCER导热复合材料的弹性模量和硬度也从纯M-LCER基体的2.78和0.19 GPa分别提高到4.13和0.24 GPa。