2018年3月10日，FPC课题组第一届硕士研究生：董文彩，吕昭媛和孟旭东3位同学顺利通过毕业论文答辩。

董文彩：《含氟氰酸酯树脂基透波复合材料的制备研究》。论文取得的创新点和主要结论如下：

（1）含环氧端基含氟化合物TFMPMO共聚改性BADCy（m-BADCy），有效改善了BADCy本体的透波性能；通过PDA/KH-560结合对PBO纤维进行表面改性，提升了PBO纤维和BADCy树脂基体的界面相容性和粘接强度；

（2）当TFMPMO用量为15 wt%时，m-BADCy综合性能最优，其ε和tanδ分别为2.75和6.7×10-3，较纯BADCy的ε和tanδ分别降低8.3%和17.3%；冲击和弯曲强度分别为15.4 kJ/m2和 141.0 MPa，较纯BADCy的冲击和弯曲强度分别增加了35.1%和24.9%；

（3）PDA成功包覆在PBO纤维表面，KH-560成功接枝到PBO纤维表面，改性后PBO纤维表面亲水性提高，单丝拔出强度增加；f-PBO纤维/m-BADCy层压复合材料的ILSS和弯曲强度分别为49.5MPa和652.2MPa，比未改性PBO纤维/BADCy层压复合材料的ILSS和弯曲强度分别提高了39.8%和12.1%；ε和tanδ分别为2.86和5.7×10-3，比未改性PBO纤维/BADCy层压复合材料的ε和tanδ分别降低了6.5%和23.0%。

吕昭媛：《“原位聚合-静电纺丝”法制备聚酰亚胺导热复合材料》。论文取得的创新点和主要结论如下：

（1）在mBN表面引入特定界面层有效降低了mBN/PI两相界面热阻；开发“原位聚合-静电纺丝”法制备mBN/PI导热高分子复合材料技术，为制备兼顾高导热、低介电和优异耐热性能的复合材料提供了一种可行制备方法；

（2）静电纺丝法可以制备出直径均匀的PAA纤维，PAA表面mBN负载量随BN用量的增加而增多；mBN/PI导热复合材料的ε和tanδ、Tg和热稳定性均随mBN用量的增加而提高。当mBN用量为30wt%时，mBN/PI导热复合材料的λ为0.676W/mK，约为纯PI（0.174W/mK）的4倍；1MHz下的ε和tanδ值分别为3.77和0.007，高于纯PI的ε和tanδ；Tg和耐热指数（THRI）分别为240.3oC和278.4oC，均高于纯PI；

（3）mBN表面功能化改性有助于提升PI导热复合材料的导热和耐热性能，并降低ε。当POSS-g-mBN用量为30wt%时，POSS-g-mBN/PI导热复合材料的λ、Tg和THRI分别为0.690W/mK、251.7oC和280.2oC；1MHz下的ε和tanδ值分别为3.31和0.004。

孟旭东：《改性氮化硼/硅橡胶介电导热复合材料制备及性能研究》。论文取得的创新点和主要结论如下：

（1）采用KH-550/POSS结合对BN进行表面改性，改善了BN和VMQ的界面相容性，降低界面热障；微纳BN复配填充更易形成导热网络或导热通路，提高导热性能；

（2）mBN/VMQ介电导热复合材料的λ、ε和tanδ均随mBN用量增加而提高，mBN表面改性有助于进一步改善VMQ介电导热复合材料的导热性能。当POSS-g-mBN用量为40vol%时，POSS-g-mBN/VMQ介电导热复合材料的λ为1.43W/mK，约为纯VMQ的λ（0.18W/mK）的8倍。ε和tanδ分别为3.35和0.0049，高于纯VMQ的ε（2.70）和tanδ（0.001）；

（3）相同BN用量下，nBN/VMQ介电导热复合材料的λ和α均低于mBN/VMQ。微纳BN复配填充有利于进一步提升VMQ复合材料的导热性能。当POSS-g-mBN/POSS-g-nBN用量为40vol%时，POSS-g-mBN/POSS-g-nBN/VMQ介电导热复合材料的λ升至1.64W/mK。ε和tanδ分别为3.40和0.0053，高于纯VMQ的ε（2.70）和tanδ（0.001）。