支化高分子熔体黏弹性本构行为的比较
作者：胡长旭,王伟
关键字：支化高分子熔体,本构行为
论文来源：期刊
具体来源：高分子材料科学与工程,2013,29(10):183-186
发表时间：2013年
基于POM-POM分子理论发展的黏弹性本构模型（XPP和DCPP）在描述高分子熔体复杂流变行为时存在本质上的不足，于是进一步发展了S-MDCPP本构模型。首先给出表征XPP、DCPP和S-MDCPP三种模型流变特性的物料函数，比较了它们在稳态简单剪切和稳态单轴拉伸流动中熔体复杂流变行为的预测能力。结果表明：S-MDCPP本构模型能够较好地反映实际支化高分子熔体的复杂流变行为。最后，讨论了S-MDCPP本构模型中各参数（主链末端支链数q、取向和拉伸松弛时间之比r以及滑移系数ξ）对熔体流变行为的影响。