无铅电子组装材料——导电胶的研究进展
writer:谢明贵,郭丹,黄艳,卢志云
keywords:导电胶,导电填料,聚合物粘料,添加剂,导电性,可靠性,电子化学品
source:期刊
Issue time:2008年
电子产品小型化、便携化、集成化的趋势和人类环保意识的增强,使传统的电子组装材料已不能满足现实的需要。导电胶作为一种无铅、绿色、环境友好的新型电子组装材料,正日益成为电子工业中组装材料的主流。该文对导电胶的组成、分类、导电机理、导电胶的导电填料、聚合物粘料、添加剂等基本组成材料和导电胶性能研究进展作了综述。