随着科学技术地发展，电子元器件的散热始终是一个艰难的挑战，制备具有优良综合性能的高导热聚合物绝缘材料正成为该领域的研究热点，受到越来越多国内外研究同行的关注。

      华侨大学陈国华教授团队利用石墨烯修饰的金刚石填充环氧树脂制备导热复合材料，不仅大幅度提高了环氧树脂的导热率，而且没有牺牲其电绝缘性。

      此方法制备的导热复合材料制备过程简单而且利用金刚石的绝缘性质阻止了石墨烯之间电子的传递。当环氧树脂中填充70 wt%此杂合填料时，复合材料的导热率为2.85 W/mk，比纯环氧树脂提高了1,190%。

      此研究在导热绝缘领域具有较大的突破，在电子封装等绝缘导热领域具有重要的应用价值。

      从该模型图可以清晰、直观地看出石墨烯修饰金刚石的制备过程，以及填充于环氧树脂基体中的分散状态。石墨烯修饰的金刚石能被均匀分散，而且生长在金刚石表面的石墨烯，既能大幅度提高复合材料的导热率二不改变复合材料的电绝缘性质。