发明/申请人：方省众，张鸿飞，王玮，陈国飞
专利号/申请号：201610656823.9
授权/申请日期：2018-10-2
本发明公开了一种低熔体粘度可熔融加工结晶性共聚聚酰亚胺树脂，由芳香族二酐单体、芳香族二胺单体、封端剂通过缩聚反应制得，采用3, 3'' , 4, 4'' ?三苯二醚四甲酸二酐与其他二酐的混合物作为芳香族二酐单体，邻苯二甲酸酐作为封端剂。该共聚聚酰亚胺树脂具有较高的玻璃化转变温度，良好的热稳定性，低熔体粘度，优异的熔体重复结晶能力和易熔融加工性，熔点范围为320～380℃，该聚合物在制备复合材料基体树脂、高温胶黏剂、粉末涂料、高性能薄膜、3D打印用聚合物粉末等材料方面具有广泛应用。