电子封装用铜框架表面采用不同温度处理，与电子封装用环氧材料复合制备用于拉伸测试的Tap pull 样品。XPS 分析表明，一般铜框架表面成分包括一价的氧化亚铜和二价的氢氧化铜等。175 ℃热处理120 min 可使表面的二价氧化铜质量分数达到73%，氧化铜和表面约20%的氢氧化铜一起显著提高界面的粘接性能。

http://www.cqvip.com/qk/95730x/201501/663188772.html