发明/申请人：刘涛 马立强 赵玲 曹贵平 许志美 袁渭康/中国石油化工股份有限公司 华东理工大学
专利号/申请号：200610023429.8
授权/申请日期：2006.08.16 /2006.01.18

       本发明公开了一种以微孔发泡聚合物为基体的原位聚合与增容共混方法，制备微粒大小受发泡孔径大小控制的高分子共混物。本发明将选定的聚合物基体进行改性，利用超临界技术在聚合物上接枝活性聚合基团，使其做相容剂或是引发反应的活性基团，然后对改聚合物超临界发泡，并协助渗透另一聚合物的单体，在此基础上原位聚合，制备微粒大小受发泡孔径大小控制的高分子共混物。采用本发明的方法，聚合物在接枝活性官能团后将大大提高其与其他材料的结合力，使得原来不能粘结或粘结力很差的材料能够很好地粘结复合，并可以对分散相颗粒大小进行有效控制，对于将超临界二氧化碳渗透利用到聚合物加工过程中具有重要的意义。