作者：Ke Zhao, Yingbo Chen*, Siyu Wei, Meng Wang
关键字：Hexagonal boron nitride Polyimide Dielectric Thermal conductivity
论文来源：期刊
具体来源：Ceramic International
发表时间：2023年

由于最新微电子器件的快速发展，兼具高热导率和低介电常数的聚合物复合材料引起了研究者的兴趣。然而，平衡上述参数是一个巨大的挑战。在这项工作中，六方氮化硼(h-BN)粉末超声剥离获得烷基化氮化硼纳米片(烷基-BNNS)。然后，用不同量的烷基BNNS合成了一系列聚酰亚胺(PI)复合材料。由于烷基-BNNS与聚合物链之间更强的界面非共价相互作用抑制了界面极化，烷基-BNNS可以很好地分散在PI基底中。因此，所获得的PI复合材料在20重量%的负载下表现出6.21 W/(mK)的高热导率和3.23的低介电常数。此外，烷基-BNNS/PI复合材料具有高效的热管理能力、低吸水率、良好的电阻和突出的拉伸强度。重要的是，这些复合膜有望成为微电子领域的优秀候选材料。

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