相关链接
联系方式
  • 通信地址: 深圳市南山区西丽大学城清华园区
  • 邮编:200444
  • 电话:19821215236
  • 传真:
  • Email:huangsf@yzu.edu.cn
当前位置:> 首页 > 专利 > 正文
一种生物质直接制备三维连通石墨化空心碳球电极材料的方法.
发明/申请人:赵玉峰(导师),黄士飞
专利号/申请号:申请号:201910029679X
授权/申请日期:2019-10-10
一种生物质直接制备三维连通石墨化空心碳球电极材料的方法.