一种钙离子交联在纤维上接枝介孔硅胶的方法-赵孔银

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一种钙离子交联在纤维上接枝介孔硅胶的方法

发明/申请人：赵孔银, 魏俊富, 李东英, 成方
专利号/申请号：201010576348.7
授权/申请日期：2012-1-17

一种钙离子交联在纤维上接枝介孔硅胶的方法