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您现在的位置:中国聚合物网 > 资料 > 三维 BN-CNT 网络 的搜索结果 共有结果434,当前从第331条到第340条,本次搜索耗时0
 
三维编织复合材料横向冲击动态响应
关键字:三维编织复合材料;横向冲击;载荷-位移曲线;破坏机理

http://www.polymer.cn/Industry/industry3502.html
 
三维编织复合材料制造技术及力学性能研究进展
关键字:三维纺织,复合材料,制造技术,力学性能

http://www.polymer.cn/Industry/industry3435.html
 
碳纤维复合材料三维编织物的缝合连接技术研究
关键字:碳纤维复合材料,三维纺织物,缝合连接技术

http://www.polymer.cn/Industry/industry3235.html
 
基于全息聚合物分散液晶的三维全色图像存储
全息模压烫印是传统的防伪技术[1,2],首先是全息制版,得到具有全息光栅微结构的金属镍板;然后模压烫印,将光栅微结构压印在聚合物信息记录层上,再通过烫印进行图像转移。显然,防伪标识图像分辨率低、立体感差,无法胜任高端防伪要求。另一方面,工艺过程繁琐、技术含量较低,难于达到防伪的“垄断性”。
http://www.polymer.cn/research/sy_info18545
 
具有三维双连续骨架的多子L材料的合成与应用
本文利用反应诱导相分离法[1 2],以二环氧甘油醚双酚A (DGEBA)为单体,以4,4’一二氨基二环己基甲烷为交联剂合成了一种具有三维骨架的多孔材料。致孔剂包括良溶剂与不良溶剂[3],通过改变两种溶剂的种类和比例,调节致孔剂的体积,考察致孔剂对聚合物材料形貌结构的影响。这里我们选用溶胀度替代传统的溶解度参数来表征致孔剂与溶剂间的相容性,结果表明随着溶胀度的减小,聚合材料形态结构由双连续结构向小球堆积结构演变。基于...
http://www.polymer.cn/research/sy_info18242
 
基于全息聚合物分散液晶的三维全色图像存储
全息模压烫印是传统的防伪技术[1,2],首先是全息制版,得到具有全息光栅微结构的金属镍板;然后模压烫印,将光栅微结构压印在聚合物信息记录层上,再通过烫印进行图像转移。显然,防伪标识图像分辨率低、立体感差,无法胜任高端防伪要求。另一方面,工艺过程繁琐、技术含量较低,难于达到防伪的“垄断性”。
http://www.polymer.cn/research/dis_info18795
 
具有三维双连续骨架的多子L材料的合成与应用
本文利用反应诱导相分离法[1 2],以二环氧甘油醚双酚A (DGEBA)为单体,以4,4’一二氨基二环己基甲烷为交联剂合成了一种具有三维骨架的多孔材料。致孔剂包括良溶剂与不良溶剂[3],通过改变两种溶剂的种类和比例,调节致孔剂的体积,考察致孔剂对聚合物材料形貌结构的影响。这里我们选用溶胀度替代传统的溶解度参数来表征致孔剂与溶剂间的相容性,结果表明随着溶胀度的减小,聚合材料形态结构由双连续结构向小球堆积结构演变。基于...
http://www.polymer.cn/research/dis_info18654
 
基于全息聚合物分散液晶的三维全色图像存储
全息模压烫印是传统的防伪技术[1,2],首先是全息制版,得到具有全息光栅微结构的金属镍板;然后模压烫印,将光栅微结构压印在聚合物信息记录层上,再通过烫印进行图像转移。显然,防伪标识图像分辨率低、立体感差,无法胜任高端防伪要求。另一方面,工艺过程繁琐、技术含量较低,难于达到防伪的“垄断性”。
http://www.polymer.cn/research/sy_info18545
 
具有三维双连续骨架的多子L材料的合成与应用
本文利用反应诱导相分离法[1 2],以二环氧甘油醚双酚A (DGEBA)为单体,以4,4’一二氨基二环己基甲烷为交联剂合成了一种具有三维骨架的多孔材料。致孔剂包括良溶剂与不良溶剂[3],通过改变两种溶剂的种类和比例,调节致孔剂的体积,考察致孔剂对聚合物材料形貌结构的影响。这里我们选用溶胀度替代传统的溶解度参数来表征致孔剂与溶剂间的相容性,结果表明随着溶胀度的减小,聚合材料形态结构由双连续结构向小球堆积结构演变。基于...
http://www.polymer.cn/research/sy_info18242
 
基于全息聚合物分散液晶的三维全色图像存储
全息模压烫印是传统的防伪技术[1,2],首先是全息制版,得到具有全息光栅微结构的金属镍板;然后模压烫印,将光栅微结构压印在聚合物信息记录层上,再通过烫印进行图像转移。显然,防伪标识图像分辨率低、立体感差,无法胜任高端防伪要求。另一方面,工艺过程繁琐、技术含量较低,难于达到防伪的“垄断性”。
http://www.polymer.cn/research/dis_info18795
 
 
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