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您现在的位置:中国聚合物网 > 全站 > 介电常数 的搜索结果 共有结果49,当前从第1条到第10条,本次搜索耗时0.0625045
 
介电常数测定仪
1.量程: 1-2002.精度: 2%,重复性与线性度0.2%3.被测样品的最大电导: 1-20:1uS/cm; 1-200:10uS/cm4.最小样品量:25mL5.探头材料:不锈钢与特氟隆6.测量信号:低失真度10kHz正弦波7.显示: LCD 操作原理   测量的驱动信号是极低失真的10kHz正弦波,加在外层的圆筒。当测量范围1-20时,幅度为7-volts rms;当测量范围1-200时,幅度为0.7-volts rms。 频率是由晶振控制的,有着极高的稳定度。...
http://www.polymer.cn/PY10556/index
 
R-610 高介电常数硅橡胶
特性:加工性能好;优异的耐高低温性、粘合性;多种基团改性   优点:模压、注压生产使用方便;与电缆本体同呼吸;介电常数高   概述:本品能使沿绝缘表面电位线性化分布,达到优化电场的目的。 避免设备在长期运行中,局部放电造成的温度升高、绝缘材料老化等问题,最终使得导体和屏蔽之间的绝缘被击穿,从而导致设备损坏的现象。在电气行业中主要用于10~35KV冷缩式或预制式硅橡胶电缆附件的应力控制(应力管)等...
http://www.polymer.cn/PY13010/index
 
激光辐照制备高介电常数Ta2O5陶瓷
关键字:Ta2O5陶瓷 激光辐照 高介电常数
采用大功率CO2激光辐照制备高介电常数Ta2O5陶瓷,讨论了激光制备工艺参数如激光光束模式、功率密度、扫描速率、辐照时间、辐照方式等对制备材料介电性能和组织形貌的影响,分析了其作用机理。
http://www.polymer.cn/research/dis_info163
 
介电常数聚芳醚酮复合材料的制备及性能研究
关键字:聚芳醚酮,介电常数,溶液共混,硅烷偶联剂
聚芳醚酮是一类重要的高性能芳香聚合物,由于其优秀的机械性能、热稳定性、耐化学药品性,及较低的介电常数,低吸湿率等特点,而被广泛的应用于航空、电子等行业作为耐高温、绝缘、润滑材料等。
http://www.polymer.cn/research/dis_info15134
 
介电常数聚芳醚酮/碳纳米管复合材料的制备及性能研究
关键字:聚芳醚酮 碳纳米管 高介电常数
高介电材料被广泛地应用到芯片电容器、电动装置以及人造肌肉等。现在大部分的高介电材料是用铁电材料特别是铁电陶瓷制作的材料,由于铁电材料加工温度高、相互粘结力比较差,元件因此不可能制成很大的面积。聚合物/铁电体复合材料与一般的铁电陶瓷高介电材料相比,具有非常好的加工性能以及较低的加工温度和介电损耗,能够制备面积和体积比较大的器件,同时成本也较铁电材料低。近些年来,碳纳米管也被填充在聚合物中制备高介电材...
http://www.polymer.cn/research/dis_info10932
 
含芴基团的低介电常数聚酰亚胺的合成与表征
关键字:芴基团 低介电常数 聚酰亚胺
介电常数的聚酰亚胺作为电子器件的包覆材料,可以减小电容耦合率和减少信号延迟等,广泛应用于微电子,航空航天与半导体工业。本文采用不同摩尔比混合两种二胺9,9-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)芴(BAOFL)与双(3,5-二甲基-4-(4-氨基苯氧基)苯基)甲烷(BDAPM)与双酚A型二酐反应制备出一系列聚酰亚胺,进行红外反射,核磁,介电,DSC, Td以及溶解性表征。
http://www.polymer.cn/research/dis_info8725
 
POSS 基低介电常数多孔薄膜的制备与性能研究
关键字:poss,多孔薄膜,低介电常数
通过4,4’-二(4-烯丙氧基苯甲酸)苯酯与POSS分子的硅氢化反应,合成了POSS 交联聚合物。用FTIR、XRD 对聚合物结构进行了表征,利用椭偏仪测量了薄膜的折射率和介电常数。通过改变单体与POSS 投料摩尔比,可制备出k<2.5 的低介电常数薄膜。
http://www.polymer.cn/research/dis_info7057
 
介电常数功能降冰片烯聚合物的合成与性能表征
关键字:低介电常数,降冰片烯酰亚胺
降冰片烯加成聚合物具有高的热稳定性、高的玻璃化温度、低的吸湿性和低的介电常数介电常数是2.2)。这些特性满足作为集成电路(ic)中低介电材料的基本要求,使其在微电子领域具有广泛的应用潜力。但是降冰片烯自身的缺陷也使得降冰片烯聚合物拥有的优良性质难以应用推广。近年来人们为了改善这些缺点曾经做过不少工作,文献中报道的主要有两个方面,一是降冰片烯与α-烯烃共聚;二是通过在聚降冰片烯侧链上引入功能基团。后者由于...
http://www.polymer.cn/research/dis_info5390
 
介电常数聚芳醚酮及其复合材料的设计和制备
聚芳醚酮( PAEKs)是一类具有优异机械性能、良好耐溶剂性、良好尺寸稳定性、良好电性能以及较好热稳定性的高性能聚合物,在航空、车辆、电子等高技术领域都展现出广泛的应用前景。微电子器件对耐高温封装材料提出了越来越高的要求[1],因此本工作着眼于设计和制备具有优异综合性能的低介电常数聚芳醚酮。
http://www.polymer.cn/research/sy_info18630
 
PP/PVDF共混体系介电性能的研究
关键字:PP/PVDF复合材料;介电常数;损耗;拉伸
介电常数的聚合物基电介质材料无论是在电力工程,还是在微电子行业都呈现出越来越广泛的应用。PP作为一种重要的电工材料,提高其介电性能具有十分重要的作用。研究中主要以PVDF与PP共混,并通过加入增容剂和拉伸等方法研究复合材料介电性能的变化。同时采用SEM和DSC等方法研究材料的界面性能。结果显示PVDF及增容剂PP-g-MAH的加入能够提高PP/PVDF材料的介电性能。而拉伸由于能促进β相PVDF的生成,同样可以有效地提高材料的介电...
http://www.polymer.cn/research/ct_info630
 
 
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