6月4日，由天津工业大学药学院和天津市科技创新发展中心联合主办的"科技成果俏津门——医疗科技成果转化与产业化交流会"在天津工业大学博雅书院隆重举行。本次交流会邀请到天津天开发展集团有限公司、天津技术产权交易有限公司、天津科技成果转化投资服务有限公司和元次方（天津）数字医疗科技有限公司，旨为加速医疗科技成果转化，推动产学研深度融合，共同探讨医疗科技创新的产业化路径。

    活动当天，来自天津工业大学材料学院的张青松教授向参会成员分享了生物医用凝胶方面的科研成果。如开发了基于丝胶蛋白的凝胶敷料，可作为生物医学和临床实用的智能软湿材料载体；设计了基于物理和化学交联网络结构的抗菌、耐压、可清晰成像的凝胶耦合贴片，可有效增加超声波信号的传递效率，成像性能优于传统的耦合剂；开发了可降低反应热能和快速愈合的可注射凝胶骨水泥，在骨折愈合和早期抗骨质疏松治疗具有重要意义；基于分子内/间氢键和分子缠绕作用的凝胶纤维传感器，可用于湿度检测和呼吸传感。

    本次交流会聚焦生物医用科技的前沿突破，通过产、学、研多方联动，加速高端医疗材料国产化破解“卡脖子”难题，并构建“临床需求-技术研发-产业落地”闭环，以打造全链条转化生态树立行业标杆，来推动产学研深度融合，培育新质生产力。随着政策支持力度加大和市场潜力释放，天津有望成为我国生物医用材料创新的策源地，为健康中国战略提供强有力的科技支撑。