近日，湖北省科技厅在武汉主持召开了由华中科技大学联合深圳光华激光技术有限公司和武汉华源拓银激光科技有限公司共同完成的“DPSS紫外激光挠性电路板（FPC）切割系统及工艺”项目技术鉴定会。以中国光学学会激光加工专业委员会主任邓树森研究员及CPCA付秘书长龚永林高级工程师为正付组长的鉴定委员会专家审查了项目组提交的技术资料，听取了工作报告和技术研究报告，并参观了现场,考察了设备运行状况.
针对印制电路板行业提出的FPC切割技术难题，项目组成功研制出功率大于7W的DPSS三倍频紫外激光电路板切割系统，并进行了大量的切割工艺试验，应用效果表明系统的加工速度、加工精度、加工效率及加工质量高。
该系统采用高精度直线电机工作台和振镜联合的复合运动加工方式，利用远心扫描聚焦透镜保证切割面边缘的垂直度，成功解决了大幅面图形振镜扫描拼接的精度问题，大幅地提高了加工效率。
自主开发并拥有知识产权的激光切割软件，采用自顶向下的基于目标的模块化结构程序的方法。软件支持标准Gerber文件和DXF文件输入，针对不同的加工部位设置不同的加工速度、加工次数、激光频率等；特有的激光能量速度跟随控制；软件通过高精度摄像机获取定位孔坐标，采用基于射影变换的定位与变形校正算法补偿FPC的不均匀性变形。
该成果已在印制板制造行业得到成功应用，两年多的实践证明可以替代国外同类设备，取得了良好的经济效益和社会效益。
鉴定委员会认为,该成果综合技术指标具有创新性和实用性，总体达到国内领先水平，且设备的加工效率和精度等达到国际先进水平。
MicroVector型FPC紫外激光加工设备在2006年已研发成功并投入使用，其间经过了不断地改进和完善。据原合作开发的fpc工厂相关人员表示，工厂原来在购买乐普科产品MicroLine UV3000的加工服务站进行代工，每月需支付二十几万的加工成本，现在采用全新一代的MicroVector设备后，加工成本得到了大幅度的降低，而且新增了一倍以上的订单,加工精度和乐普科产品不相上下.经过同样料号使用两种设备加工的对比，MicroVector的加工效率等部份指标甚至优于乐普科的产品。
