利用Quadrant公司提供的新型Semitron®MDS 100机械加工设计的升级部件，对精确度和可靠性有高要求的设备工程师和设计师们将会有更多的选择。

 

    Semitron MDS 100平台坚固可靠，可应用于以下领域中：用于半导体测试和包装设备的插座测试-用于电子测试的设备-用于精确诊断设备的穴位贴敷-在弯曲模量(AS™D790)超过1,400,000psi以及吸水量(24小时,AS™D570)低于10%时的小幅运动控制定位平台。Semitron MDS 100可解决在不可控制应用环境下的工程问题。它所具有的低热线性膨胀率(AS™E831，1.1x10-5)也使产品具有卓越性能。其热弯曲或软化温度(AS™D648)为410°F(210°C)。在SemiWest召开的世界上规模最大的半导体制造交易展览会上，全球先进材料业务生产线经理Fred Sanford说道：“我们为自己能够向市场提供这样一个具有光明前景的材料感到自豪。”Sanford补充道“我们的可加工形态Torlon®PAI(聚酰胺酰亚胺)是应用于插座测试和许多其它电子设备的工业标准，并且我们期望Semitron MDS 100材料能够对其进行完美补充。”

 

    公司所提供的Semitron MDS 100板材厚度可为1mm至6mm(.04至.236")，尺寸可为250mmx250mm(9.84")和500mmx500mm(19.68")。在有需求下也可提供其它厚度的板材。