索尼化工与信息产品公司(Sony Chemical & Information Device)在“FPD International 2008”展会上参考展出了新开发的“感光性低排斥聚酰亚胺树脂”。这种树脂设想用作覆盖柔性底板布线的材料。具体做法是在聚酰亚胺制的薄底板上形成铜布线之后,在上面涂覆这种树脂并进行曝光处理。通过这种处理暴露出端子部分、以及安装有电子部件的部分的铜布线,然后使其热硬化。
虽然以前也一直采用这种感光性聚酰亚胺树脂,但存在着成品柔性底板的排斥性较大的缺点。在组装工序中必需深度弯曲并进行固定时,容易产生错位等,因而需要加以改进。
目前,还没有检测柔性底板排斥性大小的标准方法。为此,索尼化工设计出一种方法,并将其应用于此次的树脂开发。这种方法是,弯曲固定在板上的柔性底板,将弯曲的前端抵在电子天平上,根据天平称量皿受到的下压力来进行测评。通过这种方法测出的排斥性,与用聚酰亚胺胶片挟持布线层的方式相比,约为其1/4,与采用感光性液状保护膜的方式相比,达到了其一半以下。另外,此次的树脂不使用卤素类材料以及磷,确保了难燃性。虽然厚度不同的底板性能有所不同,但原则上均通过了UL标准的VTM-0等级。