广东榕泰实业股份公司1亿元投资新型环保项目——据该公司公告称，董事会近日通过了有关议案，决定投资10885万元建设高性能绿色环保型IC封装用环氧塑封料项目。环氧塑封料是集成电路用高难度的结构材料之一，环氧塑封料的全球销售额及市场需求量呈逐年增长态势，产品供不应求。该项目产品将填补国产环氧塑封料在高端市场的空白，有助于改善我国环氧塑封料的产品结构和市场格局，推动我国集成电路封装业的产业升级和封装技术的进步。
广东榕泰这一新型环保项目后，进一步被业界属于中线潜力股。该公司将在原有业务保持平稳增长态势的基础上，加大募股项目的实施力度，力使2006年非公开股票募集资金投资项目于2007年下半年如期达产，该公司今年经营目标为：主营业务收入同比大幅增长，净利润同比增长50%以上”，广东榕泰刚刚开始进入高速成长期，预计未来公司将会保持高速的发展态势。目前股市继续保持高度活跃的市场人气，CDM概念股涨幅明显居前，CDM其实是一个种环保，这可能是对国家政策的强烈反应，或许未来市场炒作环保概念股风气又将会再次燃起。
值得一提的是，目前国内集成电路所用国内环氧塑封料还达不到欧美等环保要求，极大地影响了我国电子产品的出口。国家发改委已将高性能、环保型环氧塑封料列为国家优先发展的高技术产业化重点领域。该公司年产1万吨高性能弹性复合材料生产线的建成，可使我国这类产品的出口不再受欧洲新环保法规的限制。投资10885万元建设的高性能绿色环保型IC封装用环氧塑封料产品能填补国产化空白，与国外同类产品相比将具有较大的价格优势和本土化优势，其中，弹性产品有望于2008年下半年产生利润。
