小松精练与北陆先端技术大学院大学合作开发出了可以填充在有机EL元件玻璃底板和封装用玻璃之间的透明薄膜“小松填充层”。新型薄膜具备防止有机EL元件老化的功能，同时可以使封装厚度减小到10～20μm，不到以往封装厚度的1/2。封装工序的成本也可降低到约1/2。而且支持使有机EL元件向封装用玻璃一侧发光的顶部发光结构。

　　新型薄膜的厚度为10～20μm。具备吸湿功能，能够防止有机EL元件老化。以往由于有机EL元件使用的封装结构是通过在元件和封装用玻璃之间填充氮气、使用干燥剂等方式防止有机EL元件老化的，所以封装厚度较大。
 
　　使用新型薄膜时，可以在薄膜转印到封装用玻璃底板上后，通过使其与安装有有机EL元件的玻璃底板贴合进行封装。薄膜与有机EL元件紧贴，能够防止外部水分导致的有机EL元件老化。

　　小松填充层将于2007年7月中旬开始样品供货。小松精练已经投资约2亿日元增设了生产线。满负荷运转时，生产能力按照手机机屏幕换算为每月100万块。2010年的销售额目标为10亿日元。