|
亨斯迈推出单组分银粉填充的环氧胶粘剂 |
|
2007-2-8 中国聚合物网 |
|
亨斯迈先进材料日前推出了一种单组分、银粉填充的环氧胶粘剂。新产品为Araldite 7047,具有高效的导电和导热性能以及很强的粘性,是一种高纯度的胶粘剂体系,专为电路无缝粘接和精密电子芯片电路板印刷设计。这种快速涂布材料在室温下能将操作时间延长至4天,而在165℃的温度下,一小时内可以对其进行修复。
ARALDITE 7047胶粘剂配方中不含溶剂和粘度稀释剂,因而消除了潜在的有害气体排放问题。 |
(责任编辑:龙翔) |
|
【查看评论】【大 中 小】【打印】【关闭】 |
|
注:本网转载内容均注明出处,转载是出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点
或证实其内容的真实性。 |
|
发表 对“
亨斯迈推出单组分银粉填充的环氧胶粘剂 ”的评论. 标 * 号的为必填项目 |
|
|
|
|