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亨斯迈先进材料推出银环氧树脂胶粘剂 |
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2007-1-31 中国聚合物网 |
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亨斯迈先进材料日前推出了一种单组分、银粉填充的环氧胶粘剂。新产品为Araldite 7047,具有高效的导电和导热性能以及很强的粘性,是一种高纯度的胶粘剂体系,专为电路无缝粘接和精密电子芯片电路板印刷设计。这种快速涂布材料在室温下能将操作时间延长至4天,而在165℃的温度下,一小时内可以对其进行修复。
ARALDITE 7047胶粘剂配方中不含溶剂和粘度稀释剂,因而消除了潜在的有害气体排放问题。 |
(责任编辑:龙翔) |
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