重庆市锦艺硅材料开发有限公司5万吨/年硅微粉项目于日前建成并成功运行，这是该公司20万吨/年硅系列硅微粉项目的首期子项目。

    据了解，锦艺硅材料以硅微粉(含球形硅微粉)为起点、以多晶硅为重点、以有机硅为发展方向，致力于打造中国硅产业基地。他们利用三峡库区的综合优势，逐步形成品质优异、具有自主知识产权和国际竞争力的硅材料产业链。产品创新意味着企业永远立于不败之地，为此他们投巨资打造了一支优秀的技术团队，管理团队中拥有多名海外留学人员及行业知名专家，其中不乏选矿采矿、深加工、改性和电子材料、建筑材料、新材料等方面的专家，保证公司拥有强大的持续研发能力。并配备大量优质的试验设备，为研发工作的快速、准确的进行提供可靠的保障。为了确保产品质量，锦艺硅材料投入巨资进行矿山的祥探，对每一个区域矿石的品位具有详细的了解，从源头开始控制矿石质量，实现了很高程度的设备自动化使产品品质得以保证，同时24小时在线检测严格控制每一道程序产品质量。

    该公司生产的产品包括普通硅微粉、电工级硅微粉、APG活性硅微粉、电子级硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、功能性填料、超细硅微粉、活性硅微粉第系列。其中电子级硅微粉主要根据电子元器件的封装要求而设计生产，具有高纯度、低离子含量、低电导率介电性能优异，线热膨胀系数低，高导热等特点，司参照国外环氧塑封料用硅微粉的技术要求及粒度分布情况，采用了先进的电子级硅微粉生产工艺，具有更合理的粒度分布，以此为填料生产的环氧塑封料具有更佳的流动性能，并能有效地减少溢料。活性型硅微粉则通过其独特工艺，采用硅烷偶联剂等材料对硅微粉颗粒表面进行改性处理，改善了硅微粉与环氧树脂的亲和性，降低粘度、增加流动性，增强了硅微粉的憎水性能，提高了混合料及填充系统的机械、电子和化学物性，在电工浇注料、灌封料、塑料、橡胶和涂料等行业得到了广泛的应用。熔融硅微粉具有纯度高，线热膨胀系数低、低应力、高耐湿性、低α射线，最适合于大规模集成电路塑封料的填料，目前已用于大规模及超大规模集成电路用塑封料、环氧浇注料、灌封料、熔模铸造及其它领域。